iPhone SE2外形泄露 玻璃机身+无耳机孔确定!

日媒曾于4月下旬曝光苹果计划将在5-6月发布iPhone SE2,并且极有可能选择在WWDC召开前夕。而数日前该机贴膜也遭到曝光,向大众显示了其将会采用刘海异形全面屏而非沿用上代的经典设计。

www.9599888.com:2018年5月13日消息】日媒曾于4月下旬曝光苹果计划将在5-6月发布iPhone SE2,并且极有可能选择在WWDC召开前夕。而数日前该机贴膜也遭到曝光,向大众显示了其将会采用刘海异形全面屏而非沿用上代的经典设计。

而日前英国电商平台@MobileFun 也上架了iPhone SE2的保护壳,并将之分为透明款和不透明款两种。不过其重要的并不是保护壳本身,而是保护壳的渲染图向大家泄露出了iPhone SE2的背部设计。

我们可以很明显的看到iPhone SE2的背部采用的是玻璃材质,但并没有采用iPhone SE和5s那样的三段式设计,而选择了更像是iPhone 8的一体化风格。不过或许是因为成本受限,其并没有像iPhone 8一样用上2.5D玻璃,也就使其看上去颇有些复古的感觉。

还有一点值得一提的是,国外知名爆料者@OnLeaks同时还将iPhone SE2的CAD工厂图曝光。CAD图显示iPhone SE2正面将采用异形全面屏设计而四周采用钻石切边工艺,侧面放置有两段式按键和经典的圆形音量按键,顶部则置有开机键。

iPhone SE2也和iPhone X、iPhone 8等近两年的iPhone一样的取消了3.5mm耳机孔,并且采用了Lightning接口进行音频输出,底部也选择采用了扬声器和麦克风的对称式设计。

不过有一点和上面的渲染图不同的是,工厂图背面似乎采用的是经典的三段式设计,因此暂时还无法确定最终的背部设计效果。至于单摄像头和闪光灯排布这些和上面则是选择保持基本一致。

再根据之前的曝光,该机的正面尺寸大小为121.04 x 55.82mm,相比iPhone SE机身会更小,但屏幕尺寸则更大,屏幕比例将和iPhone X一致为19.5:9。并且其将搭载苹果A10芯片,再配备支持Face ID功能的原深感摄像头系统,定价将瞄准3000-4000元区间。

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责任编辑:赵悦

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